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2325矽品

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矽品Q1 EPS0.58元 預估Q2營收小幅增加1-5% 偏向保守[轉貼]
矽品2325(TW)今(30)日召開法說會,公佈首季財報,第1季稅後淨利為17.53億元,季減率達63.2%,每股稅後淨利0.58元。矽品董事長林文伯表示,估計第2季營收比第1季小幅成長1-5%,單季毛利率約15-17%,代工價格持平。
矽品公佈第1季財報,全季營收149.31億元,比去年第4季減退15.8%,高於前次法說會預估;營業毛利為30.71億元,比上季50.48億元衰退39.2%,毛利率20.6%,較去年第4季的28.5%下滑近8個百分點。稅後淨利為17.53億元,比上季47.70億元減少63.2%,每股稅後淨利為0.58元。
林文伯表示,第1季營收不如預期,主因是第1季新台幣匯率快速升值,及手機晶片、Flash兩大客戶下單不如預期。也因升值、金價上漲使成本增加,及員工分紅費用,使營業利益率下滑至14.5%,也低於預估。其中,矽品首季員工分紅費用2.9億元,影響營業利益率約2個百分點;匯損6.2億元,金價增加成本3.4億元。
對於第2季營運預估,林文伯偏向保守,預期第2季營收將小幅成長1-5%,單季毛利率15-17%,代工價格與第1季持平。至於下半年,目前能見度低,預期維持緩慢成長,今年為「停滯成長的一年」,希望明年半導體景氣將觸底反彈。
林文伯表示,對第2季預估保守,主要還是新台幣匯率急升,及封測代工平均價格下跌;另外,金價大漲,及糧食價格持續上漲,全球通膨將持續擴大,都會影響電子產品的消費需求。他指出,第1季營收比去年同期仍成長8.6%,但淨利卻比去年減少50%以上,目前狀況是營收成長減緩,獲利率呈現下滑。
不過,林文伯也非全然偏向保守,他表示,傳統5、6月應是淡季,但目前部分客戶進料正增溫,英特爾對第2季財測預估樂觀,手機也有10%以上成長。此外,目前客戶對市場後市看法審慎,庫存不多;競爭廠商殺價情況明顯降低,對資本支出保守。而新興國家市場需求仍強,及消費電子產品的應用不斷擴大,供需可望逐漸平衡。
---節錄自2008/04/30 19:30 鉅亨網(記者許政隆)

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矽品Q2淨利17.4億元 創3年多來單季新高 EPS 0.56元

IC封測大廠矽品 (2325) 今(31)日召開法說會,並公布第 2 季財報,稅後淨利為17.4億元,創2010年以來單季新高,為 3 年多單季新高,每股稅後盈餘為0.56元;上半年來看,由於第 1 季認列和解授權金因素影響單季為虧損,因此上半年稅後淨利為14.48億元,較去年同期下滑 4 成,每股稅後盈餘為0.47元。
矽品第 2 季營收達176億元,較第 1 季成長27.4%,優於市場預期,毛利率為20.9%,較第 1 季增加6.3個百分點,營業淨利為18.96億元,季增1.97倍,營益率為10.8%,季增6.2個百分點,稅後淨利為17.4億元,每股稅後盈餘為0.56元。
矽品上半年營收為314億元,較去年同期略微下滑0.8%,毛利率為18.1%,較去年同期增加1.1個百分點,營業淨利為25.3億元,年減12.8%,營益率為8.1%,較去年同期減少1.1個百分點,稅後淨利由於第 1 季認列和解授權金影響,達14.48億元,年減41%,每股稅後盈餘為0.47元。
營收比重方面,矽品第 2 季通訊比重上升至65%,消費性則下滑至18%,電腦相關也下滑至13%,記憶體相關也下滑至 4 %。
---節錄自鉅亨網2013/07/31 15:05(蔡宗憲)

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矽品7月營收再衝高 站穩60億元 月增2%

IC封測大廠矽品 (2325) 今(5)日公布 7 月營收,達61.3億元,較 6 月再成長2.1%,較去年同期成長10.6%,創下2009年11月以來單月新高,為近 4 年單月新高,也是繼 6 月站上60億元關卡後,連續第 2 個月站穩60億元以上,累計前 7 月營收已達375.5億元,較去年同期成長0.93%;法人看好矽品第 3 季營收可望持續衝高,單季挑戰歷史新高180多億元的紀錄。
矽品甫召開法說會,法人估第 3 季營收約成長5-7%,看法較同業樂觀,毛利率則力守20%水準以上,矽品董事長林文伯表示,希望單季營收可持續衝鋒,再創單季歷史新高。
林文伯指出,雖然產業有庫存調整的情況,但終端品牌廠也不斷推出新產品,備貨潮有利半導體產業發展,而矽品雖然打線稼動率下滑,但產值仍向上提升,其餘如Flip Chip(覆晶封裝)與測試等稼動率,則與第 2 季約略相同,因此在整體產值提升下,營運可望持續向上。
林文伯也強調,期望矽品接下來能持續往單季歷史新高的目標邁進,依照過去矽品表現來看,單季新高約是在180億元以上,矽品 7 月營收達61.3億元,再創2009年11月以來新高,法人指出,第 3 季單季營收上看185-187億元左右,預期可再創高,單月營收可望守在60億元以上。
---節錄自鉅亨網2013/08/05 18:25(蔡宗憲)

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大復活!英特爾下單台積
英特爾與台積電 (2330) 間Atom單晶片合作案傳出「大復活」!據業界人士透露,英特爾雖然在日前分析師大會宣示進軍晶圓代工市場,可能與台積電出現競爭,但計畫於明、後兩年推出搭載Atom處理器核心的低階SoFIA手機晶片,仍可望擴大委由台積電以28奈米及20奈米代工。
法人表示,英特爾當年吃下英飛凌手機晶片事業後,目前是全球第三大基頻晶片供應商,此次推出SoFIA晶片搶攻低價市場,對台積電來說仍算是筆大訂單,包括台星科 (3265) 、日月光 (2311) 、矽品 (2325) 等封測廠也將受惠,惟台積電一向不對市場傳言進行評論。
台積電與英特爾於2009年宣布合作,英特爾移植Atom處理器核心至台積電開放創新平台(OIP),並委由台積電代工內建Atom核心的系統單晶片(SoC)。不過此合作案因找不到足夠客戶,最後在2010年底宣告擱置。
近年行動裝置取代PC成為市場主流,英特爾一直想找出切入點,卡位智慧型手機及平板電腦核心晶片市場,但新推出的22奈米Atom處理器銷售成績仍不理想。於是在今年第三季時,英特爾決定重啟與台積電間有關Atom單晶片的合作計畫,於明、後年推出內建64位元Atom核心及3G/4G基頻核心的手機晶片。
英特爾上周宣布將在2014年下半年推出整合Atom處理器、3G基頻及WiFi等網路通訊功能的SoFIA手機單晶片,而2015年則會推出支援4G LTE的SoFIA單晶片。英特爾強調SoFIA晶片將委外代工,但未說明晶圓代工是誰。
業內人士透露,SoFIA手機晶片與其它手機晶片最大的差異,就是高通、聯發科 (2454) 等推出的晶片主要搭載ARM處理器核心,但英特爾SoFIA搭載了自家的Atom處理器核心。英特爾希望透過SoFIA晶片擴大在低階智慧型手機市場占有率,提供的參考設計方案低於100美元,勢必會對高通、聯發科造成一定程度的影響。
---節錄自工商時報2013/11/27(涂志豪)

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矽品上季獲利年增42.1%,EPS 0.72元

矽品 (2325) 今日召開線上法人說明會,並公告102年第4季財報,該季合併營收為新台幣188.44億元,與前一季比較下滑1.3%,比101年成長16.7%;該季淨利為22.6億元,年增42.1%、季增3.4%,每股稅後盈餘為0.72元。
矽品去年第4季合併營收為188.44億元,較前年同期161.46億元,成長16.7%;合併毛利率為22.9%,較前年第4季18.8%,增加4.1個百分點;合併營益率為14%,較前年同期9.9%,增加4.1個百分點;稅後淨利為22.6億元,較101年第4季15.9億元,成長42.1%,每股稅後盈餘為0.72元。
另外,與去年第3季比較,去年第4季合併營收為188.44億元,較前一季190.92億元,衰退1.3%;合併毛利率為22.9%,較前一季23.1%,季減0.2個百分點;合併營益率為14%,較前一季14.4%,下跌0.4個百分點;稅後淨利為22.6億元,較102年第3季21.84億元,成長3.4%。
---節錄自時報資訊2014/01/27 14:52(陳奕先)

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矽品去年淨利58.9億元 年增5% EPS 1.89元

IC封測大廠矽品 (2325) 今(27)日舉行首場線上法說會,並公布第 4 季財報,毛利率為22.9%,較第 3 季微幅下滑,稅後淨利22.6億元,季增3.4%,每股稅後盈餘為0.72元,去年全年毛利率20.8%,稅後淨利58.9億元,年增5.3%,每股稅後盈餘為1.89元。
矽品第 4 季營收為188.4億元,季減1.3%,反應淡季效應,毛利率22.9%,季減0.2個百分點,營業淨利為26.5億元,季減 4 %,營益率為14%,季減0.4個百分點,稅後淨利22.6億元,季增3.4%,每股稅後盈餘為0.72元。
矽品去年全年營收為693.56億元,年增7.3%,毛利率20.8%,年增2.6個百分點,營業淨利79.4億元,年增24%,營益率為11.4%,年增1.5個百分點,稅後淨利58.9億元,年增5.3%,每股稅後盈餘為1.89元。
矽品第 4 季通訊比重持續攀升,達 6 成,電腦下滑到14%,記憶體與消費性電子持平,分別為 4 %與22%;第 4 季銅銀打線營收占打線營收比重降到71.3%。
---節錄自鉅亨網2014/01/27 18:40(蔡宗憲)

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矽品2月營收年增逾3成,Q1挑戰財測高標

矽品 (2325) 公布2月自結營收,儘管適逢春節連假,導致工作天數較少,但受惠於通訊類封測產品有撐,加上去年同期營收基期偏低,因此,該月合併營收達55.74億元,月減7.47%、年增31.12%。
矽品2月合併營收約55.74億元,比去年同期42.51億元增加31.12%;累計今年1~2月合併營收為115.98億元,較去年同期88.52億元增加31%。
每年2月營運通常都會受到春節連假影響,但是今年2月受到春節影響的工作日只有2天,衝擊相對於往年少,加上今年高階封測出貨表現強勁,通訊類封測產品有撐,帶動該月合併營收較去年同期大幅成長逾3成。
觀察本季營運,矽品今年1~2月營收合計為115.98億元,距離首季財測高標180.9億元,僅剩64.92億元的缺口。法人表示,隨著本月工作天數回復正常,配合通訊晶片需求持續增溫,3月營收將優於2月表現,可望輕鬆達成財測預期,並有機會出現超標表現。
展望後市,法人指出,隨著晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)需求持續攀升,矽品高階封裝產能利用率可望維持在高水位,將帶動公司營運持續增溫。
---節錄自時報資訊2014/03/06 08:06(陳奕先)

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矽品股利1.8元 並上調今年資本支出達147億元 增幅53%

IC封測大廠矽品 (2325) 今(20)日通過今年股利政策,每股擬配發1.8元現金,以今日收盤價39.3元計算,現金殖利率約4.58%,同時矽品董事會也通過上調今年資本支出預算金額,從原本的96億元,一口氣調升到147億元,增幅高達53%,矽品指出,新增的資本支出金額將用於擴充高階封裝製程產能,其中包含測試、覆晶封裝(Flip Chip)與晶圓級封裝(Wafer Level),其中台灣廠會用掉40億元,中國蘇州廠區則會用掉11億元。
矽品今日舉行董事會,通過去年財報與盈餘分配,去年淨利58.9億元,每股稅後盈餘為1.89元;每股擬配1.8元現金股利,以今日收盤價計算,現金殖利率約4.58%。
矽品今日也通過上調全年資本支出預算金額,從原本的96億元,一口氣上調到147億元,增加了51億元,增幅達53%,矽品指出,整體需求正面穩定,因此持續擴充高階封裝產能,51億元將分散用在測試、覆晶封裝(Flip Chip)與晶圓級封裝(Wafer Level);其中,台灣廠區將用掉40億元,中國大陸蘇州廠區則用掉11億元。
矽品在法說會上已透露將會上調資本支出,今日預算出爐略高於市場預期,顯示行動裝置市場產品需求動能強勁,封測廠將持續擴充高階封測產能,以因應產業需求;矽品預計4/30舉行線上法說會,屆時可望會對後市有更清楚的看法。
矽品預計今年 6 月20日舉行股東會,並進行董監改選,包含改選 9 席董事與3 席獨立董事。
---節錄自鉅亨網2014/03/20 19:45(蔡宗憲)

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矽品首季EPS 0.67元

矽品 (2325) 今召開線上法說會,會中公布首季自結財報,今年首季合併營收為180.6億元,合併毛利率為22.1%,稅後獲利20.91億元,較前一季22.6億元,下滑7.5%,每股稅後盈餘0.67元。
矽品今年首季合併營收為180.6億元,較去年第4季下滑4.2%;合併毛利率為22.1%,比去年第4季22.9%,下滑0.8個百分點;合併營益率為13.2%,較去年第4季14%,下滑0.8個百分點;稅後獲利20.91億元,較前一季22.6億元,下滑7.5%。
與去年同期比較,矽品今年首季合併營收為180.6億元,比去年同期成長30.7%;合併毛利率為22.1%,比去年同期14.6%,增加7.5個百分點;合併營益率為13.2%,較去年同期4.6%,年增8.6個百分點;稅後獲利20.91億元,遠優於去年同期虧損2.92億元。
---節錄自時報資訊2014/04/30 14:53(陳奕先)

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矽品5月營收破70億元,再攀峰

IC封測大廠矽品 (2325) 公布5月自結合併營收達74.21億元,月增8.76%、年增24.15%,優於市場預期,續創單月歷史新高,可望帶動本季營收輕鬆越過2百億元大關。
矽品今年5月合併營收達74.21億元,比去年同期約59.78億元,年增24.15%;累計今年1~5月合併營收為323.05億元,較去年同期254.18億元,增加27.09%。
法人指出,受惠於智慧型手機應用封測訂單持續增溫,以及4G LTE基地台等基礎建設需求成長,加上電腦應用相對有撐,推升5月業績突破70億元大關,月增8.76%、年增24.15%。
矽品先前預估本季營收將介於201億元到208億元,法人表示,該公司4~5月累計營收已達142.45億元,儘管6月業績預計將較前一個月小幅修正,但第2季合併營收仍有機會突破財測高標,季增幅度達雙位數。
展望後市,矽品董事長林文伯先前表示,隨著終端產品數量持續成長,帶動半導體需求會越來越多,產業景氣在未來2到3年內都不會回頭。矽品也將順勢向上,目標2年可擠下競爭對手艾克爾(Amkor),達到全球封測第二大位置。
---節錄自時報資訊2014/06/05 07:41(陳奕先)

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矽品配息1.8元;林文伯:景氣現觸底跡象

矽品 (2325) 今日召開股東常會,會中通過去年財報與盈餘分配案,每股將配發1.8元現金股利。
矽品去年合併營收為693.56億元,去年淨利58.9億元,每股稅後盈餘(EPS)為1.9元;股東會通過每股配1.8元現金股利。
董事長林文伯指出,自金融風暴與歐債危機後,多數國家的經濟受到嚴重打擊,全球經濟長期處於不確定狀態,但繼許多國家積極採取挽救經濟措施之後,景氣已出現觸底的跡象。
觀察今年總體經濟,林文伯表示,歐債問題雖然持續存在,但將會持續好轉,全球經濟可望有較好的表現。受到經濟情勢的好轉、主要客戶及市場需求持續成長等因素,使得公司去年營運呈現高個位數百分點之成長。
展望後市,林文伯指出,智慧型手機、平板電腦、智慧家電、穿戴式裝置、雲端運算以及物聯網等牽動半導體市場的發展,營運也可望隨著高階封測產能擴充而成長,未來仍將密切注意國際情勢之發展,審慎面對未來的挑戰並因應局勢變化,繼續穩健營運並尋求各種成長的契機。
---節錄自時報資訊2014/06/20 10:09(陳奕先)

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Q2業績超標,矽品登近6年高價

封測大廠矽品 (2325) 今年6月自結合併營收為76.82億元,年增28.01%,續創單月歷史新高,並推升第二季合併營收衝破財測高標210億元,達到219.28億元,同創歷史新猷,激勵今日股價早盤逆勢揚升,創下2008年7月以來新高。
矽品今年6月合併營收為76.82億元,比去年同期60.02億元,增加28.01%;累計上半年合併營收為399.88億元,較去年同期314.21億元,成長27.27%。
矽品先前法說會釋出第2季財測營收區間在201億元到208億元,市場則普遍預期財測高標可望達陣,而在手機晶片設計台廠、中國大陸IC設計客戶需求推升下,帶動矽品今年5、6月業績接連創高,並帶動該季輕鬆跨越財測高標,合併營收達219.28億元。
法人指出,矽品第2季營收季增率達21.4%,遠高於市場預期,預估該季毛利率也將一舉突破原先預期的25%。
展望下半年,矽品董事長林文伯先前於股東會上指出,目前半導體景氣向上走的趨勢不變,下半年是蘋果新款iPhone 6及iPad Air 2的推出時間,在蘋果與其他終端產品帶動下,下半年景氣會比上半年好,第4季沒有明顯季節性修正情況。
法人表示,矽品今年資本支出投入已於第2~3季陸續裝機,隨著新增產能於本季逐步到位,配合目前市場需求續強,產能利用率將維持滿載,所形成的規模經濟可望推升該公司毛利率持續攀升。
---節錄自時報資訊2014/07/04 09:55(陳奕先)

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矽品Q2營收超標,每股賺1.08元

矽品 (2325) 今日召開法人說明會,會中公布第2季財報,該季合併營收219.28億元,超越財測高標208億元,季增達21.4%,稅後盈餘33.71億元,每股盈餘1.08元。
矽品第2季合併營收219.28億元,季增21.4%、年成長24.6%;毛利率25.8%,較前一季增加3.7個百分點;營業淨利39.39億元,營業利益率18%,較前一季增加4.8個百分點;稅後盈餘33.71億元,季增61.2%、年增93.7%,每股盈餘1.08元。
觀察第2季矽品各地區營收占比,第2季北美地區占約46%,首季為53%;日本約1%,與前一季持平;歐洲約8%,首季則為6%;亞洲約45%,前一季為40%。
從產品應用來看,矽品第2季通訊應用占比64%,首季為63%;第2季消費電子應用占比20%,前一季為19%;第2季電腦占比12%,今年第1季為14%,第2季記憶體占比4%,與前一季持平。
---節錄自時報資訊2014/07/30 14:27(陳奕先)

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矽品Q2淨利季增6成多 EPS 1.08元 上半年1.75元

封測大廠矽品 (2325) 今(30)日舉行線上法說會,並公布第2季財報,淨利為33.7億元,較第1季增加61.2%,較去年同期成長93.7%,每股稅後盈餘為1.08元,上半年淨利為54.6億元,較去年同期成長277%,每股稅後盈餘為1.75元。
矽品第2季合併營收為219.28億元,較第1季成長21.4%,較去年同期成長24.6%,創單季新高,毛利率為22.1%,較第1季成長3.7個百分點,較去年同期成長4.9個百分點,營業淨利為39.39億元,季增64.7%,年增107.7%,營益率為18%,季增4.8個百分點,年增7.2個百分點,稅後淨利為33.7億元,季增61.2%,年增93.7%,每股稅後盈餘為1.08元。
矽品上半年營收為399.88億元,較去年同期成長27.3%,毛利率為27.2%,較去年同期成長6.1個百分點,營業淨利為63.31億元,年增149.9%,營益率15.8%,年增7.7個百分點,稅後淨利為54.6億元,年增277.1%,每股稅後盈餘為1.75元。
矽品第2季通訊比重持續增加,達64%,消費性電子也增加到20%,記憶體則持平在4%,電腦類則下滑到12%。
---節錄自鉅亨網2014/07/30 17:35(蔡宗憲)

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